BestOfAIStocks
NYSE·TSM·Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited·אתר החברה

מלכת היצור של עידן ה-AI — היחידה שמייצרת את השבבים המתקדמים בעולם

TSMC היא יצרנית השבבים הגדולה והמתקדמת בעולם, ומייצרת ביצור-קבלני (foundry) כמעט את כל ה-GPU וה-ASIC המתקדמים של תעשיית ה-AI. NVIDIA, AMD, Apple, Broadcom ו-Marvell כולם בונים את השבבים שלהם אך ורק אצל TSMC. במהלך 2025 התחילה הרמפה של תהליך 3nm לכמויות גדולות, ובסוף השנה התחילה ההרצה של 2nm (N2) במפעל בחסיינ-צ"ו. למעלה מ-50% מההכנסות מגיעות כיום מ-AI ו-HPC — קפיצה מ-15% רק ב-2023. שולי הרווח הגולמי חצו את ה-58% — שיא חדש לתעשייה.

נפתחה: פברואר 1987מטה: חסיינ-צ"ו, טייוואןשנת כספים: מסתיימת ב-31 בדצמברמנכ"ל: C.C. Wei (יו"ר ומנכ"ל)
← חזרה לדף הבית📰 כל החדשות על TSM

תחום ההתמחות

🏭

תהליך 3nm — מנוע ההכנסות הנוכחי

תהליך הייצור המתקדם בעולם בייצור המוני. ב-Q4 2025 הגיע לכ-30% מהכנסות החברה — האימוץ המהיר בהיסטוריה של node חדש. Apple A17/A18, NVIDIA Blackwell, AMD MI350 ו-Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 כולם מבוססים עליו. ה-yield עבר 90% — גבוה מהממוצע ההיסטורי בשלב זה של חיי תהליך.

תהליך 2nm (N2) — הדור הבא

התחיל ייצור ראשוני (risk production) באוגוסט 2025, וייצור המוני צפוי במחצית השנייה של 2026. N2 כולל לראשונה ב-TSMC טרנזיסטורי GAA (Nanosheet). Apple כבר מתחייבת לקנות את כל הקיבולת הראשונית; NVIDIA ו-AMD סוגרים תוכניות 2nm לדור הבא.

📦

CoWoS — אריזה מתקדמת ל-AI

טכנולוגיית האריזה ייחודית של TSMC שמחברת logic die עם זיכרון HBM באותו substrate. הצוואר-בקבוק האמיתי בתעשיית ה-AI ב-2024-2025: כל מערכת Blackwell, MI350 ו-TPU צריכה CoWoS. הקיבולת הוכפלה ב-2025 ועדיין מכורה עד 2027.

🌍

Fab 21 באריזונה — ייצור על אדמת ארה"ב

המפעל הראשון בארה"ב התחיל ייצור 4nm באמצע 2025. מפעל שני (2nm) בבנייה — צפוי 2028. ההשקעה הכוללת חצתה את ה-$65B עם מענקים פדרליים של $6.6B במסגרת CHIPS Act. הופך את TSMC לחברה גלובלית מבחינת ייצור — לא רק טייוואן.

🇯🇵

Fab JASM ביפן

Fab משותף עם Sony ו-Denso בקומאמוטו, יפן. ייצור מסחרי החל בסוף 2024 ל-28nm/22nm/16nm/12nm. Fab שני (5nm/7nm) בבנייה — מבטיח גיוון גיאוגרפי ושירות לתעשיית הרכב והתעשייה היפנית.

📈

AI ו-HPC — מעל 50% מההכנסות

ב-Q4 2025 שילוב HPC + Smartphone המתקדם הגיע ל-75% מההכנסות, כש-AI לבד (GPU, ASIC) חצה את ה-50%. רק לפני שנתיים זה היה 15%. הצמיחה ב-AI מקזזת לחלוטין את החולשה ב-Smartphone וב-Consumer של 2022-2023.

הודעה חדשה — תוצאות הרבעון האחרון

📅 פורסם על ידי החברה · 17 באפריל 2026

TSMC פותחת 2026 בעוצמה — הכנסות Q1 $29.4B, ובקשה לאישור 6 fabs חדשים

הכנסות Q1 2026 של $29.4B (+38% YoY), שולי רווח גולמי 58.6%, ורווח נקי $11.8B. AI ו-HPC לבד תרמו 56% מההכנסות. CapEx 2026 מועלה ל-$42-46B — כפול מ-2023.

הישגי הרבעון

  • הכנסות $29.4B (+38% YoY) — קפיצה מואצת בהשוואה ל-Q4 2025
  • שולי רווח גולמי 58.6% — שיא חדש לתעשייה
  • רווח תפעולי $13.2B, שולי 44.9%
  • רווח נקי $11.8B, EPS מדולל $2.28
  • תזרים תפעולי $18.7B — מעל ל-CapEx הרבעוני של $10.5B

תמהיל ההכנסות לפי תהליך

3nm: 28% מההכנסות (לעומת 22% ברבעון קודם). 5nm: 32%. 7nm: 14%. סך טכנולוגיות מתקדמות מתחת ל-7nm: 74% מההכנסות — שיא חדש. 2nm עדיין בייצור ניסיוני וצפוי לתרום הכנסה ראשונה ב-Q4 2026.

CoWoS — הקיבולת מתרחבת

  • קיבולת CoWoS הוכפלה במהלך 2025 — עדיין כל הקיבולת מכורה
  • ב-2026 מתוכננת הרחבה נוספת של 80% — חמישה fabs CoWoS פעילים
  • ההזמנות של NVIDIA, AMD ו-Broadcom סוגרות את 2026 ו-2027
  • טכנולוגיית SoIC הבאה תאפשר ערימת logic-on-logic בעוד שלוש שנים

התרחבות גלובלית

  • Fab 21 באריזונה — ייצור 4nm במלוא הכושר, Fab שני (2nm) ב-construction
  • Fab JASM ביפן — Fab שני בקומאמוטו אישור מועצה
  • Fab באירופה (דרזדן) — שיתוף פעולה עם Bosch, Infineon, NXP, ייצור 12-28nm
  • החברה הגישה אישור לבנייה של 6 fabs חדשים בטייוואן ל-2026-2030

תחזית Q2 2026

  • הכנסות: $30.5–$31.5B (~+35% YoY)
  • שולי רווח גולמי: 58%–59.5%
  • שולי רווח תפעולי: 44.5%–46.5%
  • CapEx 2026 הועלה ל-$42–$46B — מ-$38B שתוכננו
הצמיחה ב-AI היא לא בועה — היא מהפכת הפלטפורמה הגדולה ביותר זה דור. אנחנו רואים את הצורך באמיתי ובעמוק בכל יישום, ועל פני כל סקטור הלקוחות שלנו. תפקידנו הוא לאפשר את התשתית הזאת בצורה אמינה ובת-קיימא. C.C. Wei, יו"ר ומנכ"ל

נתוני מפתח — רבעון אחרון

שווי שוק
$2.10T
מניה $434.16 · 25.93B מניות
הכנסות ברבעון
$29.4B
+38% YoY · האצה
הכנסות AI + HPC
$16.5B
+85% YoY · 56% מהסך
שולי רווח גולמי
58.6%
שיא חדש לתעשייה
רווח תפעולי
$13.2B
שולי 44.9%
רווח נקי
$11.8B
EPS $2.28 (+45% YoY)
תזרים תפעולי
$18.7B
מרג'ין 64%
מזומן ושווי מזומן
$77B
מאזן איתן · חוב ~$32B
מכפיל רווח נוכחי (TTM)
33.1x
GAAP
מכפיל רווח עתידי
37.2x
תחזית 2026

הערות נוספות: הכנסות 3nm לבד היו ~$8.2B ברבעון, כעת קרוב לרבע מההכנסות הכוללות. תוכנית ה-CapEx של 2026 הועלתה ל-$42-46B — סכום שמייצג מעל 35% מההכנסות, רמה גבוהה לתעשייה אך מוצדקת בקיבולת CoWoS, 2nm ו-Fab באריזונה. דיבידנד שנתי של ~$4.4 פר ADR, מציע תשואת דיבידנד של ~2.3%.

מקור: Finnhub · נשלף ב-5 ביולי 2026, 4:29

תוצאות כספיות רבעוניות

רבעוןהכנסות ($M)צמיחה YoYAI + HPC Rev ($M)רווח תפעולי GAAPרווח נקי GAAPEPS Diluted
Q1 2021 (מרץ 2021)12,920+17%4,9105,4004,9200.96
Q2 2021 (יוני 2021)13,290+28%5,1805,4004,7700.93
Q3 2021 (ספט' 2021)14,880+22%5,6506,1005,5601.08
Q4 2021 (דצמ' 2021)15,740+24%6,1406,8006,0201.15
Q1 2022 (מרץ 2022)17,570+36%7,2008,0507,0001.34
Q2 2022 (יוני 2022)18,160+37%7,6308,7007,5501.45
Q3 2022 (ספט' 2022)20,230+36%8,50010,1008,8001.69
Q4 2022 (דצמ' 2022)19,930+27%8,1609,9708,7701.69
Q1 2023 (מרץ 2023)16,720-5%7,6007,5306,6801.31
Q2 2023 (יוני 2023)15,680-14%7,2206,4705,8401.14
Q3 2023 (ספט' 2023)17,280-15%7,9507,6006,7001.29
Q4 2023 (דצמ' 2023)19,620-2%8,8308,7007,5701.44
Q1 2024 (מרץ 2024)18,870+13%8,9808,5507,1001.37
Q2 2024 (יוני 2024)20,820+33%10,9608,9807,5301.45
Q3 2024 (ספט' 2024)23,500+36%12,45011,15010,1001.94
Q4 2024 (דצמ' 2024)26,880+37%14,79012,79011,3002.18
Q1 2025 (מרץ 2025)21,290+13%11,68010,1008,8001.69
Q2 2025 (יוני 2025)23,500+13%13,10010,6009,3001.79
Q3 2025 (ספט' 2025)26,200+12%14,60011,70010,2001.96
Q4 2025 (דצמ' 2025)28,400+6%15,80012,60011,1002.14
Q1 2026 (מרץ 2026)29,400+38%16,50013,20011,8002.28

סיכומים שנתיים: FY2021: $56.8B · FY2022: $75.9B (+34%) · FY2023: $69.3B (-9%) · FY2024: $90.0B (+30%) · FY2025: $99.4B (+10%) · תחזית FY2026: $125–$135B (+27%+). הצמיחה ב-2026 חוזרת לדו-ספרתית גבוהה על רקע הרמפה של 3nm במלוא הכושר, התחלת 2nm, וקפיצה ב-AI/HPC לכבוש את עיקר ההכנסות.

חשוב: הנתונים הרבעוניים בטבלה זו אינם נשלפים בזמן אמת. הם נכתבו על בסיס דיווחי החברה הזמינים בעת הכנת הדף, ועלולים להיות לא מעודכנים. לפני קבלת החלטות, אמת את המספרים מול הדוח הרשמי האחרון של החברה (10-Q, 10-K, או הודעת רבעון רשמית) באתר היחסים הציבוריים שלה או ב-SEC EDGAR.

📊 גרפים פיננסיים

הכנסות רבעוניות

במיליוני דולרים

AI + HPC Rev רבעוני

במיליוני דולרים

רווח תפעולי GAAP

במיליוני דולרים · אדום = הפסד

רווח נקי GAAP

במיליוני דולרים · אדום = הפסד

צמיחת הכנסות YoY

באחוזים

שולי רווח גולמי

באחוזים

מכפיל רווח (Non-GAAP TTM)

פעמים רווח

הכנסות מול מחיר מניה — רבעוני

ציר ימני: הכנסות · ציר שמאלי: מחיר

הכנסות שנתיות מול מחיר מניה

ציר ימני: הכנסות · ציר שמאלי: מחיר

תרחיש פרקטי

תרחיש פרקטי — NVIDIA מייצרת קבוצה של 200,000 GPUs Blackwell ב-TSMC

NVIDIA צריכה לייצר את GPU Blackwell B200 בכמויות עצומות לטובת היפר-סקיילרים שמרחיבים אזורי AI. ה-die עצמו כולל מעל 200 מיליארד טרנזיסטורים בשני שבבים מחוברים. רק TSMC בעולם יכולה לייצר אותו ב-yield הנדרש — וגם רק TSMC יכולה לעשות את האריזה המתקדמת שמחברת logic ל-HBM3E. הנה איך זה זורם:

1
תכנון מספרי — הזמנה ל-200,000 GPUsNVIDIA מספקת את design files של B200 לתהליך 4nm-class של TSMC (N4P). ההזמנה מבטיחה ל-NVIDIA קיבולת ייצור מובטחת ל-12 חודשים קדימה, וכוללת מחויבות לקבל גם תוצרת לא-תקנית מהרבעון הראשון.
2
ייצור Wafer ב-Fab 18 בחסיינ-צ"וכל wafer בקוטר 300mm מכיל כ-65 שבבי B200 פוטנציאליים. ה-yield הצפוי ~85% — כלומר 55 שבבים תקינים בממוצע פר wafer. בסך הכל נדרשים ~3,640 wafers — חודשיים של ייצור בקיבולת 1,800 wafers/חודש שמוקצית ל-NVIDIA.
3
Wafer testing וקטיעת diesכל wafer עובר בדיקה אלקטרונית פיזית של כל die בנפרד. השבבים הפסולים מסומנים. ה-dies התקינים נחתכים פיזית — מוכנים לאריזה.
4
CoWoS-L Packaging — חיבור ל-HBM3Eכל GPU B200 הוא למעשה שני שבבי logic מחוברים יחד דרך CoWoS-L. סביבם נארזים 8 ערימות זיכרון HBM3E (192GB סך הכל), כולם על אותו substrate סיליקון. זה החלק שאיש מלבד TSMC לא יכול לעשות בקיבולת הנדרשת — והוא הצוואר-בקבוק האמיתי.
5
בדיקת ביצועים סופיתכל מודול ארוז עובר בדיקת תפקוד חשמלית מלאה תחת תנאי פעולה ריאליים. רק מודולים שעוברים הולכים ל-NVIDIA — השאר נזרקים. שיעור ה-yield של חיבור הסופי קרוב ל-95%.
6
משלוח לכל היפר-סקיילר בעולםTSMC מספקת את ה-GPU המוכן ישירות ל-NVIDIA, שמוסיפה את לוח האם, מצנני המים, ואת ה-NVLink. תוך 30-40 שבועות מההזמנה עד למשלוח, ה-GPUs מותקנים בדאטא סנטרים של AWS, Azure, Google ו-CoreWeave.
100%
נתח השוק של TSMC בייצור GPU מתקדמים ל-AI
200B+
טרנזיסטורים בכל GPU Blackwell שנארז ב-CoWoS
58.6%
שולי רווח גולמי על שירותי הייצור של TSMC
×2
קיבולת CoWoS שנוספה רק במהלך 2025 — עדיין מכורה
הסתייגות חוקית: הנתונים מבוססים על דוחות שפורסמו ב-SEC ועל הודעות רבעון רשמיות. הנתונים הרבעוניים עלולים שיובאו לכאן בקירוב לפי דיווחי החברה. נתוני רבעון נוכחי עשויים להיות מבוססים על תחזית רבעון או הערכות עיתונאיות. אין באמור משום ייעוץ השקעות.