BestOfAIStocks
NASDAQ·MU·Micron Technology, Inc.·אתר החברה

זיכרון HBM — הצוואר בקבוק של מערכות AI

Micron היא אחת משלוש יצרניות הזיכרון בעולם, ויחידה אמריקאית בשורה הראשונה לצד Samsung ו-SK Hynix. החברה מייצרת DRAM, NAND ו-HBM, אך הסיפור המרכזי של 2026 הוא HBM3E — זיכרון עם רוחב פס גבוה שמותקן לצד מאיצי AI של NVIDIA ו-AMD. החל מ-Q1 FY26 מכירות HBM הפכו לסעיף נפרד וחצו את רף ה-$1.5B ברבעון, עם תחזית של מעל $10B שנתית. מחזור ה-DRAM עצמו נכנס לשיא רב-שנתי על רקע מחסור בקיבולת ייצור.

נפתחה: אוקטובר 1978מטה: בויסי, איידהושנת כספים: מסתיימת בסוף אוגוסטמנכ"ל: Sanjay Mehrotra (מנכ"ל)
← חזרה לדף הבית📰 כל החדשות על MU

תחום ההתמחות

🚀

HBM3E — זיכרון רוחב פס גבוה למאיצי AI

מודולי זיכרון בהם 8-12 שבבי DRAM מוערמים אנכית ומחוברים ב-TSV. כל מודול HBM3E של Micron מספק מעל 1.2 TB/s רוחב פס וצריכת חשמל נמוכה ב-30% מהמתחרות. מותקן ב-NVIDIA H200, B200 ו-GB200, וב-AMD MI300X ו-MI325X.

💾

DRAM — הליבה הקלאסית

מעל 70% מההכנסות מגיעות מ-DRAM שמשמש בשרתי ענן, סמארטפונים ו-PC. מחזור המחירים נכנס לשיא ב-2025-2026 בגלל ביקוש AI שמוציא DRAM מהשוק הצרכני. המעבר לתהליך 1-gamma (10nm class) משפר את שולי הרווח.

📀

NAND — אחסון מהיר

כ-25% מההכנסות. Micron מובילה בטכנולוגיית G8/G9 NAND עם מעל 200 שכבות, ממוקמת בעיקר ב-SSD ארגוניים ובאחסון מובייל. מחזור ה-NAND משתפר בעקבות ביקוש לאחסון נתוני AI ועומסי inference.

🏭

Fab חדש בניו יורק וטקסס — תמיכת CHIPS Act

השקעה של $125B בעשור הקרוב להקמת מתחמי ייצור באמריקה. ה-fab בניו יורק יהיה הגדול בארה"ב לזיכרון, עם תמיכה ישירה של ממשלת ארה"ב — מעל $6B במענקים. הראשונים מבני מעטפת כבר עומדים, ההפעלה מתוכננת ל-2028.

🤝

שותפויות עם NVIDIA ו-AMD

Micron אישרה לראשונה ב-2024 שמכירת HBM שלה ל-NVIDIA "sold out" עד סוף 2025, ולאחר מכן עד סוף 2026. החברה גם משתפת פעולה עם AMD על דורות הבאים של HBM4 שמיועדים ל-MI400 ולכל מערכת AI גדולה.

🇨🇳

מאבק בשוק הסיני וגיוון גיאוגרפי

Micron איבדה גישה ללקוחות מרכזיים בסין ב-2023 (החלטת CAC). כפיצוי, החברה מגדילה משלוחים ליפן, קוריאה, טייוואן, אירופה וארה"ב — וזה הופך את החברה לפחות תלויה גיאופוליטית מהמתחרות הקוריאניות.

הודעה חדשה — תוצאות הרבעון האחרון

📅 פורסם על ידי החברה · 20 במרץ 2026

Micron מציגה רבעון שיא — HBM3E חוצה $1.8B, הכנסות $8.7B

הכנסות Q2 FY26 $8.7B (+58% YoY), HBM3E $1.8B (+220% רבעון על רבעון), שולי רווח גולמי 41% Non-GAAP — שיא של כעשור. הצמיחה מואצת על רקע ביקוש AI ולחץ מחירי DRAM.

הישגי הרבעון

  • הכנסות $8.7B (+58% YoY) — שיא היסטורי
  • HBM3E $1.8B (+220% QoQ) — מעבר ל-12-Hi בייצור המוני
  • DRAM $6.3B (+62%), NAND $2.1B (+45%)
  • שולי רווח גולמי Non-GAAP 41% — שיפור משמעותי
  • EPS Non-GAAP מדולל $2.95

HBM3E בייצור מלא, HBM4 על המסלול

כל קיבולת ה-HBM של Micron ל-2026 נמכרה מראש ללקוחות AI מובילים. המעבר ל-HBM3E 12-Hi (12 שבבים בערימה) הסתיים, והחברה מתחילה להתאמן על HBM4 שצפוי לייצור המוני ב-2027 עם רוחב פס של 2 TB/s. גם NVIDIA Rubin וגם AMD MI400 יתבססו על HBM4 של Micron כספק עיקרי.

מחזור DRAM בשיא רב-שנתי

  • מחירי DRAM ספוט עלו ב-65% מאז תחילת 2025
  • ביקוש שרתים ל-AI מצמצם זיכרון לשוק הצרכני
  • ירידה בעודפי מלאי של היפר-סקיילרס — הם חוזרים להזמין
  • תהליך 1-gamma מגדיל תפוקה ב-30% עם אותה תקציב fab

השקעה בייצור מקומי

  • New York Fab — $100B עד 2042, פתיחת מבני מעטפת ב-2026
  • Texas Fab — הרחבה של $25B, ייצור מתוכנן ל-2027
  • Japan Fab — שיתוף פעולה עם ממשלת יפן על קו EUV
  • תמיכת CHIPS Act בארה"ב מעל $6B במענקים ישירים

תחזית Q3 FY2026

  • הכנסות: $9.2B–$9.6B (+50%)
  • שולי רווח גולמי Non-GAAP: 42-43%
  • EPS Non-GAAP: $3.05–$3.25
  • HBM3E צפויה לחצות $2.2B ברבעון
AI הפך את הזיכרון לרכיב הקריטי ביותר במערכות מחשוב מודרניות. החברה שלנו נמצאת בצומת היחיד שבו מאיצי AI אינם יכולים לעבוד בלי שותף זיכרון אמיתי — וזה התפקיד שלנו. Sanjay Mehrotra, מנכ"ל

נתוני מפתח — רבעון אחרון

שווי שוק
$817.22B
מניה $975.56 · 1.13B מניות
הכנסות ברבעון
$8.7B
+58% YoY · האצה
הכנסות HBM3E
$1.8B
+220% QoQ
רווח גולמי Non-GAAP
41%
מ-22% שנה שעברה
רווח תפעולי GAAP
$2.6B
שולי 30%
רווח נקי Non-GAAP
$3.3B
EPS $2.95
תזרים תפעולי
$3.6B
חוזר לרמה היסטורית
מזומן ושווי מזומן
$9.1B
מאזן יציב לקראת CapEx
מכפיל רווח נוכחי (TTM)
21.8x
Non-GAAP
מכפיל רווח עתידי
129.0x
תחזית FY2027

הערות נוספות: הוצאות הון (CapEx) של החברה צפויות להגיע ל-$14B בשנת FY2026 — מעל 40% מההכנסות — עם דגש על הרחבת ייצור HBM ופתיחת fab בניו יורק. תמיכת CHIPS Act ומענקים ממשלת ארה"ב מקטינים את הסיכון הפיננסי של מחזור ההשקעה הזה.

מקור: Finnhub · נשלף ב-4 ביולי 2026, 19:01

תוצאות כספיות רבעוניות

רבעוןהכנסות ($M)צמיחה YoYHBM Revenue ($M)רווח תפעולי GAAPרווח נקי GAAPEPS Diluted
Q1 FY2021 (נוב' 2020)5,773+12%0.0727.0803.00.71
Q2 FY2021 (פבר' 2021)6,236+30%0.0949.0603.00.53
Q3 FY2021 (מאי 2021)7,422+36%0.02,0261,7371.51
Q4 FY2021 (אוג' 2021)8,274+37%0.02,4062,7202.39
Q1 FY2022 (נוב' 2021)7,687+33%0.02,3062,3062.04
Q2 FY2022 (פבר' 2022)7,786+25%0.02,2662,2632.00
Q3 FY2022 (מאי 2022)8,642+16%0.02,5622,6262.34
Q4 FY2022 (אוג' 2022)6,643-20%0.01,1561,4921.35
Q1 FY2023 (נוב' 2022)4,085-47%0.0-209.0-195.0-0.18
Q2 FY2023 (פבר' 2023)3,693-53%0.0-2,081-2,312-2.12
Q3 FY2023 (מאי 2023)3,752-57%0.0-1,648-1,896-1.73
Q4 FY2023 (אוג' 2023)4,010-40%0.0-1,227-1,430-1.31
Q1 FY2024 (נוב' 2023)4,726+16%50.0-955.0-1,234-1.12
Q2 FY2024 (פבר' 2024)5,824+58%100.0191.0793.00.71
Q3 FY2024 (מאי 2024)6,811+82%200.0941.0332.00.30
Q4 FY2024 (אוג' 2024)7,750+93%350.01,747887.00.79
Q1 FY2025 (נוב' 2024)8,710+84%580.02,1741,8701.67
Q2 FY2025 (פבר' 2025)8,050+38%750.01,7401,5801.41
Q3 FY2025 (מאי 2025)8,500+25%950.02,0501,8801.68
Q4 FY2025 (אוג' 2025)8,200+6%1,1502,2002,0101.80
Q1 FY2026 (נוב' 2025)8,400-4%1,4002,4002,2001.97
Q2 FY2026 (פבר' 2026)8,700+58%1,8002,6202,4102.95

סיכומים שנתיים: FY2021: $27.7B · FY2022: $30.8B (+11%) · FY2023: $15.5B (-50%, מחזור שפל) · FY2024: $25.1B (+62%) · FY2025: $33.5B (+33%) · תחזית FY2026: $36B–$38B (+10%). הקפיצה של FY24 משקפת את תחילת מחזור ה-AI; FY26 מאט לכאורה רק בגלל בסיס השוואה גבוה.

חשוב: הנתונים הרבעוניים בטבלה זו אינם נשלפים בזמן אמת. הם נכתבו על בסיס דיווחי החברה הזמינים בעת הכנת הדף, ועלולים להיות לא מעודכנים. לפני קבלת החלטות, אמת את המספרים מול הדוח הרשמי האחרון של החברה (10-Q, 10-K, או הודעת רבעון רשמית) באתר היחסים הציבוריים שלה או ב-SEC EDGAR.

📊 גרפים פיננסיים

הכנסות רבעוניות

במיליוני דולרים

HBM Revenue רבעוני

במיליוני דולרים

רווח תפעולי GAAP

במיליוני דולרים · אדום = הפסד

רווח נקי GAAP

במיליוני דולרים · אדום = הפסד

צמיחת הכנסות YoY

באחוזים

שולי רווח גולמי

באחוזים

מכפיל רווח (Non-GAAP TTM)

פעמים רווח

הכנסות מול מחיר מניה — רבעוני

ציר ימני: הכנסות · ציר שמאלי: מחיר

הכנסות שנתיות מול מחיר מניה

ציר ימני: הכנסות · ציר שמאלי: מחיר

תרחיש פרקטי

תרחיש פרקטי — היצרן מספק HBM3E לכל GPU של NVIDIA Blackwell

ספקית ענן מזמינה 100,000 GPUs מסוג B200. בכל GPU מותקנים 8 שבבי HBM3E. הקיבולת הזמינה של זיכרון HBM בעולם מצומצמת — Micron, Samsung ו-SK Hynix מתחלקות. NVIDIA דורשת מבעוד מועד מהיצרניות לשמור קיבולת. הנה איך Micron מספקת את חלקה.

1
הזמנה מקדימה של 12 חודשיםNVIDIA חותמת חוזה רב-שנתי עם Micron — קיבולת HBM3E מובטחת מ-2025 עד 2027. החוזה כולל מחירים מעוגנים ועדיפות שילוח על פני לקוחות אחרים.
2
ייצור Logic Die בטייוואן ע"י TSMCMicron מייצרת את שבבי הזיכרון בעצמה אך הבסיס לוגי מיוצר ב-TSMC ב-N7. ההסכם עם TSMC מבטיח קיבולת לעטיפה (CoWoS) שצריכה גם NVIDIA.
3
הערמה 12-Hi עם TSV12 שבבי DRAM מוערמים אנכית עם חורים מנקבי-סיליקון (TSV) שמחברים בין השכבות. כל מודול שוקל גרמים בודדים אבל מחזיק 36GB זיכרון ורוחב פס 1.2 TB/s.
4
הסעה לטייוואן לעטיפה ב-TSMC CoWoSמודולי HBM של Micron נשלחים ל-TSMC ושם מודבקים סביב שבב ה-GPU של NVIDIA. תהליך CoWoS-L מאפשר חיבור פיזי קצר ביותר בין GPU ל-HBM — הסוד לרוחב פס גבוה.
5
בדיקה ואיכות אצל NVIDIAהמוצרים המוגמרים מועברים ל-NVIDIA, שמבצעת מבחני ביצוע ואיכות לפני שילוח ללקוח קצה. שיעור הפסולת של HBM נמוך ב-30% אצל Micron לעומת קוריאה.
6
הרחבת תפוקה לשנה הבאהבמקביל למשלוחים השוטפים, Micron מרחיבה את קווי ה-HBM שלה ב-fab החדש בטייוואן ובמתקן ביפן. צפי לקיבולת HBM3E וגם HBM4 לקרוא ל-NVIDIA Rubin.
1.2 TB/s
רוחב פס לכל מודול HBM3E (מעל המתחרות)
↓30%
צריכת חשמל ביחס ל-HBM הקודם
100%
קיבולת HBM3E ל-2026 כבר נמכרה מראש
↑220%
צמיחה רבעונית של HBM ב-Q2 FY26
הסתייגות חוקית: הנתונים מבוססים על דוחות שפורסמו ב-SEC ועל הודעות רבעון רשמיות. הנתונים הרבעוניים עלולים שיובאו לכאן בקירוב לפי דיווחי החברה. נתוני רבעון נוכחי עשויים להיות מבוססים על תחזית רבעון או הערכות עיתונאיות. אין באמור משום ייעוץ השקעות.