Lam Research היא מובילת קטגוריית ה-etch (חיתוך) של תעשיית השבבים, ומובילה גם בקטגוריות deposition ספציפיות. כל מבנה תלת-ממדי שבונים בשבב מתקדם — מ-3D NAND עם 300+ שכבות, דרך GAA Nanosheet, ועד ה-via channels של HBM4 — דורש etch מדויק שלא קרס תחת לחץ. Lam מובילה את הטכנולוגיה לקטגוריה הזאת ב-IP עומק של 30+ שנים. ב-FY26 התעשייה במחזור חזק על רקע התרחבות HBM, החזרת CapEx ב-3D NAND, ומעבר ל-2nm/A14. Q3 FY26 (מרץ 2026) הגיע ל-$5.1B הכנסות עם שולי תפעוליים גבוהים.
Lam מובילה בקטגוריית ה-etch — חיתוך מבנים תלת-ממדיים זעירים על wafer הסיליקון. הפלטפורמות העיקריות: Kiyo (conductor etch) ו-Flex (dielectric etch). כל מערכת חותכת מיליארדי מבנים פר wafer בדיוק של ננומטרים בודדים. ב-3D NAND ו-DRAM HBM, etch הוא הצוואר-בקבוק הקריטי ביותר.
פלטפורמת Striker ל-ALD מובילה בקטגוריית פיזור שכבות אטומיות. נדרשת לכל תהליך GAA Nanosheet, ל-DRAM HBM, ול-Backside Power. ה-IP של Lam ב-ALD עמוק במיוחד, ובמיוחד בקומבינציה עם etch — שלב מותאם של מילוי-וחיתוך שדורש שני סוגי ציוד באותו flow.
ב-3D NAND, רבדים של זיכרון מוערמים אנכית — Samsung ו-SK hynix עכשיו ב-300+ שכבות. כל שכבה דורשת etch מדויק של channels אנכיים שעוברים את כל הערימה. Lam היא היחידה עם IP מלא לקטגוריה הזאת. כשמחזור NAND חוזר ב-2025, Lam היא הנהנית הראשית.
מחזור HBM3E/HBM4 ב-2025-2026 מעלה ביקוש מאסיבי לציוד Lam. כל HBM stack דורש מאות שלבי etch ו-ALD. Hybrid Bonding (חיבור wafer ישיר ל-wafer) הופך לטכנולוגיה הנפוצה למקסום HBM4 — ו-Lam מובילה בציוד שלה.
השם הפנימי של חטיבת השירות. כ-25% מההכנסות, צמיחה יציבה של 8-12% YoY בכל הרבעונים האחרונים. החטיבה מספקת חוזי שירות ארוכי-טווח, חלפים, ושדרוגים לבסיס מותקן של 50,000+ מערכות.
סין הייתה ~42% מהכנסות FY24 על רקע הזרמת DRAM/NAND לפני האיסורים. ב-FY25 ירדה ל-~32%, וב-FY26 צפויה להתייצב סביב 25-28%. אובדן ההכנסות מסין מקבל פיצוי מלא מצמיחת HBM וצמיחת Foundry leading-edge.
הכנסות Q3 FY26 $5.10B (+28% YoY), שולי רווח גולמי 49.5% Non-GAAP, EPS Non-GAAP $1.18. Memory $2.6B (+47%), Foundry $1.7B (+18%). Memory הופך לקטגוריה דומיננטית.
המחזור הנוכחי במזיכרון הוא הרחב ביותר זה עשור. כל שלושת יצרני ה-DRAM (Samsung, SK hynix, Micron) מגדילים CapEx ב-50%+ ל-2026 בעיקר עבור HBM4 ו-DRAM 1c. במקביל, 3D NAND חוזר אחרי שנתיים של חולשה — סמסונג מתחילה ייצור 320 שכבות, SK hynix ב-321 שכבות. Lam היא הספקית הדומיננטית בקטגוריה הזאת, וצבר ההזמנות החדש שלה מ-Memory עומד על מעל $7B.
במהלך הרבעון Lam השיקה את הדור הבא של Kiyo — Kiyo GX — שמיועד לעומסי 2nm/A14. כמו כן, השקת Striker SP — פלטפורמת ALD משופרת לתהליכי GAA. שתי הפלטפורמות החדשות מקבלות אישור ראשון מ-TSMC ו-Samsung לייצור מסחרי.
השלוש קטגוריות שמובילות את התעשייה — HBM, Leading-Edge Logic, ו-3D NAND — כולן דורשות יותר etch ו-ALD פר wafer. אנחנו ביכולת ייחודית לאספק את ההצמיחה הזאת. השנים הקרובות נראות כצפויות לצמיחה דו-ספרתית גבוהה. — Tim Archer, נשיא ומנכ"ל
הערות נוספות: החברה רכשה מניות בהיקף $700M ברבעון וחילקה $290M כדיבידנד (תשואת דיבידנד ~0.9%). הוצאות R&D ברבעון $635M (~12.5% מההכנסות) — קצב יציב היסטורית. ב-FY25 הכנסות סין ירדו ל-32% מ-42% ב-FY24, אבל הביקוש העולמי האחר ממלא את הפער ובמלוא העוצמה. הסיפור של FY26-FY27 הוא Memory leading-edge — HBM4 ב-2026, HBM4E ב-2027.
| רבעון | הכנסות ($M) | צמיחה YoY | Memory Rev ($M) | רווח תפעולי GAAP | רווח נקי GAAP | EPS Diluted |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Q1 FY2022 (ספט' 2021) | 4,304 | +36% | 2,580 | 1,370 | 1,130 | 0.80 |
| Q2 FY2022 (דצמ' 2021) | 4,226 | +22% | 2,530 | 1,340 | 1,130 | 0.81 |
| Q3 FY2022 (מרץ 2022) | 4,063 | +6% | 2,440 | 1,255 | 1,050 | 0.76 |
| Q4 FY2022 (יוני 2022) | 4,634 | +12% | 2,780 | 1,410 | 1,140 | 0.84 |
| Q1 FY2023 (ספט' 2022) | 5,070 | +18% | 3,040 | 1,535 | 1,255 | 0.94 |
| Q2 FY2023 (דצמ' 2022) | 5,280 | +25% | 3,170 | 1,620 | 1,300 | 0.98 |
| Q3 FY2023 (מרץ 2023) | 3,870 | -5% | 1,930 | 1,075 | 870.0 | 0.66 |
| Q4 FY2023 (יוני 2023) | 3,206 | -31% | 1,600 | 825.0 | 690.0 | 0.52 |
| Q1 FY2024 (ספט' 2023) | 3,480 | -31% | 1,740 | 920.0 | 800.0 | 0.61 |
| Q2 FY2024 (דצמ' 2023) | 3,760 | -29% | 1,880 | 1,010 | 870.0 | 0.66 |
| Q3 FY2024 (מרץ 2024) | 3,790 | -2% | 1,900 | 1,020 | 860.0 | 0.66 |
| Q4 FY2024 (יוני 2024) | 3,870 | +21% | 1,940 | 1,060 | 900.0 | 0.69 |
| Q1 FY2025 (ספט' 2024) | 4,170 | +20% | 2,100 | 1,180 | 970.0 | 0.74 |
| Q2 FY2025 (דצמ' 2024) | 4,380 | +16% | 2,210 | 1,230 | 1,030 | 0.78 |
| Q3 FY2025 (מרץ 2025) | 3,990 | +5% | 1,770 | 1,060 | 905.0 | 0.69 |
| Q4 FY2025 (יוני 2025) | 4,400 | +14% | 2,050 | 1,200 | 1,020 | 0.79 |
| Q1 FY2026 (ספט' 2025) | 4,750 | +14% | 2,300 | 1,340 | 1,145 | 0.93 |
| Q2 FY2026 (דצמ' 2025) | 4,900 | +12% | 2,440 | 1,410 | 1,220 | 1.00 |
| Q3 FY2026 (מרץ 2026) | 5,100 | +28% | 2,600 | 1,500 | 1,310 | 1.08 |
סיכומים שנתיים: FY2022: $17.2B · FY2023: $17.4B (+1%) · FY2024: $14.9B (-14%) · FY2025: $16.9B (+13%) · תחזית FY2026: $19.5–$20.5B (+15-21%). המחזור החזק חוזר ב-FY26 על רקע HBM, 3D NAND חוזרת, ו-Foundry leading-edge. שיעור הצמיחה הצפוי ב-FY2027: עוד 12-15%.
SK hynix בונה Fab חדש בצ"ונגג"ו, דרום קוריאה, לייצור HBM4 בכמויות מסחריות מ-2026. כל HBM4 stack דורש 16 שכבות DRAM מוערמות בטכניקת hybrid bonding, וכל שכבה דורשת מאות שלבי etch ו-ALD מדויקים. Lam היא הספקית הראשית של ציוד etch לקטגוריה, וגם של ALD לחיבור hybrid bonding. הנה איך עסקה גדולה אחת נסגרת: