KLA היא ספקית הציוד למדידה, בדיקה וזיהוי פגמים (process control & inspection) של תעשיית השבבים. בלי הציוד שלה, אי אפשר לוודא ש-yield בייצור 3nm או 2nm גבוה מספיק כדי להיות רווחי. כל יצרנית שבבים מתקדמת — TSMC, סמסונג, אינטל, SK hynix, Micron — מפעילה מאות מערכות KLA. החפיר התחרותי של החברה עמוק במיוחד: לזהות פגמים בגודל אטומים בודדים על wafer בקוטר 300mm דורש IP אופטי ואלגוריתמי שאיש מלבד KLA לא מצא איך להעתיק. שולי הרווח של KLA הם הגבוהים בקטגוריית WFE — מעל 62% גולמי, ומעל 41% תפעולי.
המוצרים הראשיים: 29xx ו-39xx — מערכות אופטיות לסריקת wafer מלא וזיהוי פגמים. כל wafer נסרק מאות פעמים בייצור מתקדם, ועם כל דור node, הצורך בדיוק עולה. ב-2nm, הסריקה האופטית של KLA מזהה פגמים בגודל פחות מ-5nm — קטן מהמבנים שמייצרים. החפיר התחרותי שלה כאן הגבוה ביותר בתעשייה — נתח שוק ~80%.
פלטפורמת eBeam מאפשרת לראות פגמים שאופטיקה לא יכולה — בגודל אטומים בודדים. הקטגוריה גדלה מהר על רקע 2nm/A14, ו-KLA מובילה אותה. המתחרות העיקריות: Applied Materials (קטגוריית review) ו-Hitachi.
כל שכבה בתהליך EUV דורשת מסכת ליטוגרפיה (reticle) מדויקת. KLA מספקת את הציוד שבודק אם המסכות תקינות לפני שמשתמשים בהן ל-EUV. הקטגוריה הזאת חיונית במיוחד ל-High-NA EUV — אי-יציבות במסכה גורמת לאלפי wafers פסולים.
מערכות שמודדות עובי, רוחב, וגובה של מבנים על wafer. נדרשות פעמיים פר שלב תהליך — לפני ואחרי. הקטגוריה רחבה וכוללת מערכות ל-overlay (יישור שכבות), CD (קווי מפתח), וכו'. נתח שוק KLA — כ-65%.
חוזי שירות, חלפים, ושדרוגים על למעלה מ-25,000 מערכות מותקנות. צמיחה יציבה של 10-15% YoY בכל הרבעונים האחרונים. השירות הוא כמעט 35% של הרווח התפעולי — הרבה יותר ממשקלו בהכנסות.
חטיבת ה-PCB & Specialty Semiconductor מספקת ציוד inspection לתעשיות הקצה — לוחות מודפסים, MEMS, חיישנים, ושבבים אנלוגיים. בנוסף, חטיבת Display עדיין מהווה תרומה קטנה. ביחד הקטגוריות הללו הן כ-15% מההכנסות אבל מקבילות ל-Semiconductor Process Control בקצב הצמיחה.
הכנסות Q3 FY26 $3.28B (+24% YoY), שולי רווח גולמי 62.1%, EPS Non-GAAP $9.20. Wafer Inspection $1.4B (+30%), Metrology $580M (+22%). שוליים תפעוליים הגיעו ל-41.5%.
כל מעבר ל-node מתקדם יותר מעלה את הצורך ב-process control בקצב מואץ. ב-3nm צריכת ציוד KLA פר wafer גדלה ב-30% לעומת 5nm. ב-2nm — עוד 40%. ב-A14 — תוספת של עוד 25%. הסיבה: יותר שכבות, יותר steps, ועם כל דור גם פחות סובלנות לפגמים. TSMC ו-Samsung כבר שמו הזמנות גדולות של KLA לתמיכה ב-2nm ramp.
במהלך הרבעון KLA השיקה את 3995 — דור הבא של פלטפורמת Optical Wafer Inspection. המערכת מציעה רגישות פי 1.5 גבוהה, מיועדת ל-2nm ול-A14. ראש לקוח: TSMC ו-Samsung. הזמנות ראשונות נסגרו לרבעון הנוכחי. השקה נוספת: eBeam פלטפורמה משופרת לסקירה תלת-ממדית של מבני GAA.
Process control הוא לא קטגוריה — הוא גורם המאפשר. בלי המסוגלות שלנו לזהות פגמים, ייצור 2nm פשוט לא היה רווחי. כל מעבר node מגדיל את הצורך בנו פר wafer — וזה לא משתנה כלפי מטה. אנחנו במחזור גידול ארוך-טווח שמלווה את כל מהפכת ה-AI. — Rick Wallace, נשיא ומנכ"ל
הערות נוספות: KLA היא הרווחית ביותר מבחינה תפעולית מבין יצרניות WFE — שולי תפעולי של 41.5% לעומת 28-30% ב-Lam ו-AMAT. השוליים הגבוהים נובעים מהחפיר התחרותי באופטיקה ובאלגוריתמיקה — IP שקשה במיוחד להעתיק. החברה רכשה מניות בהיקף $480M ברבעון וחילקה $250M כדיבידנד. תוכנית הרכישות הנוכחית: $5B עם ביצוע מתפרס על 24 חודשים.
| רבעון | הכנסות ($M) | צמיחה YoY | Wafer Inspection Rev ($M) | רווח תפעולי GAAP | רווח נקי GAAP | EPS Diluted |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Q1 FY2022 (ספט' 2021) | 1,928 | +36% | 750.0 | 720.0 | 626.0 | 4.10 |
| Q2 FY2022 (דצמ' 2021) | 2,350 | +40% | 920.0 | 900.0 | 824.0 | 5.40 |
| Q3 FY2022 (מרץ 2022) | 2,294 | +33% | 905.0 | 850.0 | 791.0 | 5.20 |
| Q4 FY2022 (יוני 2022) | 2,492 | +32% | 1,000 | 960.0 | 875.0 | 5.95 |
| Q1 FY2023 (ספט' 2022) | 2,724 | +41% | 1,115 | 1,090 | 949.0 | 6.65 |
| Q2 FY2023 (דצמ' 2022) | 2,982 | +27% | 1,200 | 1,190 | 1,042 | 7.40 |
| Q3 FY2023 (מרץ 2023) | 2,426 | +6% | 970.0 | 905.0 | 800.0 | 5.80 |
| Q4 FY2023 (יוני 2023) | 2,353 | -6% | 935.0 | 875.0 | 752.0 | 5.45 |
| Q1 FY2024 (ספט' 2023) | 2,396 | -12% | 950.0 | 890.0 | 776.0 | 5.65 |
| Q2 FY2024 (דצמ' 2023) | 2,484 | -17% | 985.0 | 930.0 | 808.0 | 5.95 |
| Q3 FY2024 (מרץ 2024) | 2,360 | -3% | 935.0 | 875.0 | 762.0 | 5.65 |
| Q4 FY2024 (יוני 2024) | 2,570 | +9% | 1,030 | 985.0 | 836.0 | 6.20 |
| Q1 FY2025 (ספט' 2024) | 2,840 | +19% | 1,140 | 1,100 | 950.0 | 7.05 |
| Q2 FY2025 (דצמ' 2024) | 3,080 | +24% | 1,240 | 1,200 | 1,040 | 7.75 |
| Q3 FY2025 (מרץ 2025) | 2,640 | +12% | 1,075 | 1,010 | 870.0 | 6.55 |
| Q4 FY2025 (יוני 2025) | 2,900 | +13% | 1,200 | 1,150 | 990.0 | 7.40 |
| Q1 FY2026 (ספט' 2025) | 3,100 | +9% | 1,280 | 1,240 | 1,090 | 8.20 |
| Q2 FY2026 (דצמ' 2025) | 3,200 | +4% | 1,330 | 1,290 | 1,130 | 8.55 |
| Q3 FY2026 (מרץ 2026) | 3,280 | +24% | 1,400 | 1,360 | 1,170 | 8.85 |
סיכומים שנתיים: FY2022: $9.21B · FY2023: $10.50B (+14%) · FY2024: $9.81B (-7%) · FY2025: $11.46B (+17%) · תחזית FY2026: $12.8–$13.2B (+12%+). FY2024 הייתה השנה החלשה היחסית — מחזור CapEx חולש. ב-FY2025 חזרה הצמיחה החזקה, וב-FY2026 ההאצה ממשיכה על רקע 2nm/A14 ו-HBM4.
TSMC מתחילה ייצור 2nm (N2) בכמויות מסחריות ב-Fab 20 בחסיינ-צ"ו. כל wafer ב-N2 דורש 30+ שלבי inspection — כפול מאשר ב-7nm. בלי process control מדויק, ה-yield של 2nm לא יעבור 50% — מספר שיהפוך את התהליך ללא רווחי. TSMC מזמינה חבילת ציוד KLA של $900M כדי להבטיח yield של 80%+ תוך 18 חודשי ramp. הנה איך עסקה אחת זורמת: