BestOfAIStocks
NASDAQ·INTC·Intel Corporation·אתר החברה

ההימור הגדול ביותר בתעשייה — IDM 2.0 ופתיחת Foundry אמריקאית

אינטל מנסה את הקאמבק הגדול בתולדות התעשייה — לחזור לחזית הייצור אחרי עשור של פיגור אחרי TSMC, ובו זמנית להפוך מ-IDM סגור ל-foundry פתוחה שמייצרת שבבים גם ללקוחות חיצוניים. ב-2025 התחיל ייצור ראשוני של תהליך 18A (1.8nm-class) — תהליך הייצור הראשון של אינטל אחרי שנים שמתחרה ישירות ב-TSMC ובסמסונג. המוצרים מבוססים-18A — Panther Lake (לקוח) ו-Clearwater Forest (שרת) — מתחילים לצאת לשוק במהלך 2026. במקביל, Intel Foundry Services גוברת על לקוחות חיצוניים ראשונים — כולל הסכמים אסטרטגיים עם הממשל האמריקאי וענקיות הענן.

נפתחה: יולי 1968מטה: סנטה קלרה, קליפורניהשנת כספים: מסתיימת בסוף דצמברמנכ"ל: Lip-Bu Tan (מנכ"ל מאז מרץ 2025)
← חזרה לדף הבית📰 כל החדשות על INTC

תחום ההתמחות

🔬

תהליך 18A — חזרה לחזית הייצור

התהליך הראשון של אינטל ששוב מתחרה בקצה — כולל RibbonFET (GAA) ו-PowerVia (ניהול חשמל מאחורי ה-wafer). יצא לייצור ראשוני (risk production) ב-2025, וייצור המוני התחיל ב-Q1 2026 במפעל באריזונה. המוצרים הראשונים שמיוצרים עליו: Panther Lake (Core Ultra דור הבא) ו-Clearwater Forest (Xeon הדור הבא).

🏗️

Intel Foundry Services (IFS)

החטיבה החדשה שמייצרת שבבים ללקוחות חיצוניים. הסכמים פעילים עם Microsoft, Amazon, ו-Department of Defense על 18A. ההכנסות עדיין שוליות (~$1B שנתי), אבל הצבר נחתם לעשור — אינטל מתחייבת להיות הספקית האסטרטגית של ייצור מתקדם על אדמת ארה"ב.

💼

Xeon — חזית השרתים

Granite Rapids (Xeon 6900) כבר במכירה, ו-Clearwater Forest (Xeon 6E) צפוי לשילוחים בקיץ 2026. נתח השוק של אינטל בשרתי x86 ירד מ-90%+ ל-~62% תחת מתקפת AMD, אבל היציבה. Xeon 6E עם 288 ליבות יעילות מציע ביצועי-ליבה תחרותיים מול AMD EPYC Turin.

🤖

Gaudi 3 — מאיץ AI

מאיץ ההסקה (inference accelerator) של אינטל. המוצר עדיין בנתח שוק שולי לעומת NVIDIA ו-AMD, אבל מציע יחס ביצועים-למחיר תחרותי במיוחד בעומסי הסקה. הדור הבא, Falcon Shores, צפוי לסוף 2026 ויאחד GPU + Gaudi לפלטפורמה אחת.

💡

Foveros ו-EMIB — אריזה מתקדמת

טכנולוגיות האריזה של אינטל מאפשרות לחבר chiplets מתהליכים שונים (logic, IO, זיכרון) באותה חבילה. Foveros-Omni הוצג ב-2025 ויהיה הבסיס של Panther Lake ו-Lunar Lake. EMIB משמש כבר ב-Xeon ו-FPGA. זה הצד שבו אינטל עדיין מובילה תחרותית.

🇺🇸

CHIPS Act ומימון פדרלי

אינטל היא המקבלת הגדולה ביותר של מענקים פדרליים — $7.86B ישירות, פלוס $11B בהלוואות ערב. מעמדה נחשב אסטרטגי לביטחון הלאומי, וב-2025 הממשל האמריקאי השקיע ישירות בהון של החברה — מהלך חסר תקדים.

הודעה חדשה — תוצאות הרבעון האחרון

📅 פורסם על ידי החברה · 24 באפריל 2026

אינטל מציגה רבעון של חזרה — הכנסות $14.8B, 18A בייצור המוני, Foundry צבירת לקוחות ראשונה

הכנסות $14.8B (+5% YoY), שולי רווח גולמי 41% Non-GAAP, EPS Non-GAAP $0.18. Foundry בצברה לקוחות מסחריים ראשונים, וייצור 18A מגיע ל-yield יציב מעל 65%.

הישגי הרבעון

  • הכנסות $14.8B (+5% YoY) — חזרה לצמיחה אחרי 7 רבעונים שטוחים
  • Client Computing $7.6B (+7% YoY) — מחזור AI PC מאיץ
  • Data Center & AI $4.2B (+12% YoY) — Granite Rapids ב-traction
  • Foundry Services $580M (+45% YoY) — מ-$400M לפני שנה
  • EPS Non-GAAP מדולל $0.18, GAAP $(0.08) — עדיין הפסד GAAP

18A — אבן הדרך הגדולה

תהליך 18A הגיע ל-yield יציב של 65%+ בייצור מסחרי באריזונה, ועובר את ה-bar הפנימי שאינטל הציבה לתהליך לפני שנתיים. Panther Lake (Core Ultra 300) התחיל ייצור המוני בפברואר 2026 ויגיע ללפטופים במחצית השנייה. Clearwater Forest (Xeon 6E עם 288 ליבות E-core) ייכנס לדגימות ב-Q3 ולמכירה ב-Q4. המוצר הראשון מהדור הבא — Nova Lake על תהליך 14A — בתכנון לתחילת 2028.

Foundry Services — צבר לקוחות ראשון

  • Microsoft — שבב AI ייעודי מיוצר על 18A, ייצור הראשון 2026
  • Amazon — שבב networking ייעודי על 18A, ייצור 2027
  • DoD — תוכנית RAMP-C לייצור מאובטח על אדמת ארה"ב
  • MediaTek — שבב 5G מיוצר על Intel 16 (12nm-class)
  • צבר הזמנות Foundry: ~$15B לעשור הקרוב

מבנה ארגוני חדש

תחת הנהלת Lip-Bu Tan שנכנס בתחילת 2025, אינטל פוצלה רשמית לשתי יחידות עסקיות: Intel Products (CPU, GPU, חברתי) ו-Intel Foundry (ייצור). כל יחידה מדווחת רווחיות נפרדת — שלב אחרון לפני אפשרות של ספין-אוף של ה-Foundry כחברה ציבורית נפרדת בעוד 2-3 שנים. דיון אסטרטגי שמתנהל מול הדירקטוריון.

תחזית Q2 2026

  • הכנסות: $14.5–$15.5B
  • שולי רווח גולמי Non-GAAP: 39%–42%
  • EPS Non-GAAP: $0.15–$0.25
  • Panther Lake ב-OEMs ראשונים בקיץ — מאיץ ההכנסות במחצית השנייה
  • CapEx 2026: $20–$23B — דומה ל-2025, מיועד ל-18A ו-14A capacity
השנה הזאת היא נקודת המפנה. תהליך 18A בייצור, מוצרים על בסיסו במשלוח, ולקוחות Foundry חתומים. אנחנו לא בודקים יותר אם אינטל יכולה לחזור — אנחנו במחזור הביצוע. הסבלנות של בעלי המניות תשתלם בשנים הקרובות. Lip-Bu Tan, מנכ"ל

נתוני מפתח — רבעון אחרון

שווי שוק
$546.68B
מניה $120.35 · 5.03B מניות
הכנסות ברבעון
$14.8B
+5% YoY · חזרה לצמיחה
הכנסות Foundry
$580M
+45% YoY · האצה
שולי רווח גולמי Non-GAAP
41%
מ-38% YoY
הכנסות Data Center
$4.2B
+12% YoY
EPS Non-GAAP
$0.18
GAAP $(0.08) · עדיין הפסד GAAP
תזרים תפעולי
$2.8B
מרג'ין 19%
מזומן ושווי מזומן
$26B
חוב גולמי ~$45B
מכפיל הכנסות עתידי
~2.2x
תחזית 2026
מכפיל רווח עתידי Non-GAAP
70.9x
תחזית 2026 EPS $1.10

הערות נוספות: אינטל ב-2025-2026 משקיעה בעומק היסטורי — CapEx שנתי של ~$22B שזה מעל 40% מההכנסות. ההשקעה ממומנת מתזרים תפעולי חלקי, מענקי CHIPS Act, ומחוב חדש. דיבידנד הופחת בחדות ב-2023 ומגלגל כעת רק $0.50 שנתי. הסיפור של 2026-2027 הוא לראות אם 18A מצליחה לעבור מ-risk production לרווחיות יציבה — נקודת הציר של כל ההימור.

מקור: Finnhub · נשלף ב-5 ביולי 2026, 8:45

תוצאות כספיות רבעוניות

רבעוןהכנסות ($M)צמיחה YoYFoundry Rev ($M)רווח תפעולי GAAPרווח נקי GAAPEPS Diluted
Q1 2021 (מרץ 2021)19,670-1%0.03,6403,3600.82
Q2 2021 (יוני 2021)19,630+2%0.04,7505,0601.24
Q3 2021 (ספט' 2021)19,190+5%0.05,0506,8201.67
Q4 2021 (דצמ' 2021)20,530+3%0.04,4904,6201.13
Q1 2022 (מרץ 2022)18,350-7%0.04,3608,1101.98
Q2 2022 (יוני 2022)15,320-22%0.0-703.0-454.0-0.11
Q3 2022 (ספט' 2022)15,340-20%0.0-174.01,0190.25
Q4 2022 (דצמ' 2022)14,040-32%0.0-1,140-664.0-0.16
Q1 2023 (מרץ 2023)11,720-36%0.0-2,370-2,760-0.66
Q2 2023 (יוני 2023)12,950-15%232.0-45.01,4800.35
Q3 2023 (ספט' 2023)14,160-8%311.0-8.0297.00.07
Q4 2023 (דצמ' 2023)15,410+10%291.02,5802,6700.63
Q1 2024 (מרץ 2024)12,720+9%350.0-38.0-437.0-0.10
Q2 2024 (יוני 2024)12,830-1%380.0-1,610-1,610-0.38
Q3 2024 (ספט' 2024)13,280-6%410.0-9,070-16,640-3.88
Q4 2024 (דצמ' 2024)14,260-7%440.0-370.0-120.0-0.03
Q1 2025 (מרץ 2025)14,040+10%470.0230.0-800.0-0.19
Q2 2025 (יוני 2025)14,000+9%510.0400.0-100.0-0.03
Q3 2025 (ספט' 2025)14,500+9%540.0650.0200.00.05
Q4 2025 (דצמ' 2025)15,100+6%560.0780.0350.00.08
Q1 2026 (מרץ 2026)14,800+5%580.0600.0-350.0-0.08

סיכומים שנתיים: FY2021: $79.0B · FY2022: $63.1B (-20%) · FY2023: $54.2B (-14%) · FY2024: $53.1B (-2%) · FY2025: $57.6B (+9%) · תחזית FY2026: $61–$64B (+8%). אינטל כבר לא מצטמקת — אבל גם עדיין לא בצמיחה מואצת. הסיפור החשוב הוא רווחיות 18A, לא קצב ההכנסות.

חשוב: הנתונים הרבעוניים בטבלה זו אינם נשלפים בזמן אמת. הם נכתבו על בסיס דיווחי החברה הזמינים בעת הכנת הדף, ועלולים להיות לא מעודכנים. לפני קבלת החלטות, אמת את המספרים מול הדוח הרשמי האחרון של החברה (10-Q, 10-K, או הודעת רבעון רשמית) באתר היחסים הציבוריים שלה או ב-SEC EDGAR.

📊 גרפים פיננסיים

הכנסות רבעוניות

במיליוני דולרים

Foundry Rev רבעוני

במיליוני דולרים

רווח תפעולי GAAP

במיליוני דולרים · אדום = הפסד

רווח נקי GAAP

במיליוני דולרים · אדום = הפסד

צמיחת הכנסות YoY

באחוזים

שולי רווח גולמי

באחוזים

מכפיל רווח (Non-GAAP TTM)

פעמים רווח

הכנסות מול מחיר מניה — רבעוני

ציר ימני: הכנסות · ציר שמאלי: מחיר

הכנסות שנתיות מול מחיר מניה

ציר ימני: הכנסות · ציר שמאלי: מחיר

תרחיש פרקטי

תרחיש פרקטי — Microsoft מייצרת שבב AI ייעודי ב-Intel Foundry על תהליך 18A

Microsoft רוצה שבב AI ייעודי לעומסי הסקה ב-Azure — שבב שיוכל להתחרות בעלויות פר טוקן מול NVIDIA וגם להבטיח אספקה בלתי תלויה. החברה בוחרת לייצר את השבב באינטל על תהליך 18A — קודם מסיבות אסטרטגיות (גיוון אספקה, ייצור על אדמת ארה"ב), אבל גם כי 18A מציע יתרון אמיתי בצריכת חשמל בזכות PowerVia. הנה הצעד-אחר-צעד:

1
Tape-out — העברת design ל-Intel FoundryMicrosoft שולחת את הקובץ של ה-design (RTL ולאחר מכן GDS) לצוות ה-PDK של אינטל. הקובץ עובר אופטימיזציה ל-PDK של 18A — תהליך שלוקח 4-6 חודשים. השבב כולל מעל 100 מיליארד טרנזיסטורים בשני die חוברים על Foveros-Omni.
2
Risk lots — אצוות ניסיון ראשונותאינטל מייצרת ~25 wafers ניסיוניים כדי לוודא שה-design תקין על התהליך. הבדיקה כוללת ביצועי מתח, חימום, וזליגה. ה-yield הראשוני הוא ~40% — נמוך, אבל זה הסטנדרט לאצוות ראשונות.
3
Production ramp ב-Fab 52 באריזונהאחרי אישור ה-risk lots, התחיל ייצור המוני באוקטובר 2026. ה-Fab 52 באריזונה מקדיש ~3,000 wafers/חודש לשבב של Microsoft — מספיק ל-150,000 שבבים בשנה ב-yield של 70%.
4
אריזה עם Foveros-Omniכל שבב נארז עם Foveros-Omni — חיבור 3D של שני dies מתהליך 18A. סביבם 4 ערימות HBM3E (96GB סך הכל). זה החלק שמקנה לאינטל יתרון תחרותי באריזת multi-die — היכן שעדיין מובילה ב-IP.
5
ולידציה ב-AzureMicrosoft מקבלת את השבבים הראשונים, משלבת אותם בלוחות שרת Azure ייעודיים, ומתחילה לבדוק עומסי הסקה אמיתיים. אם הביצועים-לוואט עומדים ביעדים, המוצר עולה לכל אזורי Azure במהלך 2027.
6
חוזה ארוך-טווח — 5 שניםאינטל ו-Microsoft חתמו על חוזה 5 שנתי שמבטיח ייצור של עד 2M שבבים על 18A ו-14A (הדור הבא). בתמורה Microsoft מקבלת מחיר מועדף וקיבולת מובטחת. זה החוזה שיותר משכנע את שוק ההון ש-Foundry של אינטל היא עסק אמיתי.
18A
תהליך ייצור — RibbonFET + PowerVia, מתחרה ל-N2 של TSMC
$15B
צבר הזמנות Foundry לעשור הקרוב — אבן דרך ראשונה
↑45%
צמיחה שנתית של חטיבת Foundry — מנוע הצמיחה החדש
65%+
Yield ב-18A — מעבר ל-bar הפנימי של אינטל
הסתייגות חוקית: הנתונים מבוססים על דוחות שפורסמו ב-SEC ועל הודעות רבעון רשמיות. הנתונים הרבעוניים עלולים שיובאו לכאן בקירוב לפי דיווחי החברה. נתוני רבעון נוכחי עשויים להיות מבוססים על תחזית רבעון או הערכות עיתונאיות. אין באמור משום ייעוץ השקעות.